Na vrhuncu tehnološke utrke, Intel i AMD ponovno su se našli u žestokoj borbi za prevlast na tržištu procesora. Obje kompanije razvijaju impresivna 3D rješenja za predmemoriju (cache), a ukupni kapaciteti sada prelaze čak 200 MB. Ova inovacija posebno je važna u eri umjetne inteligencije i velikih modela strojnog učenja (LLM), gdje performanse i brzina pristupa podacima imaju ključnu ulogu.

Intelova velika nadogradnja: Novi model s dvostrukim BLLC-om

Prema najnovijim informacijama, Intel planira lansirati procesor opremljen s dvostrukim skupovima BLLC-a (Big Last Level Cache), što će ukupni kapacitet predmemorije podići na impresivnih preko 200 MB. Prvotno se očekivalo da će biti samo jedan set BLLC-a, s kapacitetom od oko 64 MB, što bi već premašilo 140 MB ukupne predmemorije.

Ova tehnologija bi se trebala pojaviti u Intelovim procesorima sljedeće generacije s kodnim imenom Nova Lake, a lansiranje se očekuje do kraja 2026. godine.

AMD ne namjerava posustati: Nova generacija Zen5 X3D procesora

AMD-ova serija procesora X3D već je osvojila značajan dio tržišta zahvaljujući inovativnoj 3D V-predmemoriji. No, AMD planira ići korak dalje s dvostrukom 3D predmemorijom, predstavljajući dva nova modela Zen5 X3D:

• Ryzen 7 9700X3D: 8 jezgri i 16 niti, 96 MB predmemorije, potrošnja energije 120 W.
• Model s 16 jezgri i 32 niti: čak 192 MB predmemorije, potrošnja energije 200 W.

Za usporedbu, trenutni Ryzen 9 9950X3D ima 16 jezgri, 32 niti, 144 MB predmemorije i potrošnju energije od 170 W, što znači da nova generacija donosi značajan skok u kapacitetu predmemorije i efikasnosti.

Tehničke i ekonomske izazove razvoja predmemorije

AMD je još početkom godine priznao da razvoj rješenja s dvostrukom 3D predmemorijom nosi određene ekonomske izazove te da se tržišna potražnja do sada nije činila prevelikom. Međutim, s rastom zahtjeva za AI aplikacijama i velikim LLM modelima, ovakva rješenja postaju ključna za vrhunske performanse i konkurentnost na tržištu.

Što znači ova utrka za korisnike i industriju?

Kako AI i zahtjevni računalni zadaci postaju sve zastupljeniji, velika i brza predmemorija bit će presudna za postizanje vrhunskih rezultata. Intel i AMD ovim potezima nastoje odgovoriti na nove izazove, osiguravajući da njihovi procesori budu optimalno prilagođeni za obradu složenih podataka.

Očekuje se da će AMD prvi implementirati dvostruku 3D predmemoriju, čime će dodatno učvrstiti svoju poziciju na tržištu, dok Intel planira snažan odgovor s modelima koji dolaze krajem 2026. godine.