Sat-Multimedia & IT portal Satelitska-IPTV-Multimedija od 2006
POLUVODIČI
20. srpnja 2026.
Kina prednjači
Suiyuan Technology i Xianfeng Technology objavili su prvi kineski uzorak naprednog pakiranog AI čipa na razini panela CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate). Čip koristi staklenu podlogu, iskorištenje materijala preko 90 % i širi put za heterogenu integraciju godinu dana prije TSMC-ovog planiranog roka.
Suiyuan Technology i Xianfeng Technology objavili su prvi kineski uzorak naprednog pakiranog AI čipa na razini panela CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate). Ovaj uzorak stigao je prije TSMC-a tajvanski div planira probnu proizvodnju tek 2027., a masovnu 2028..
CoPoS rješenje koristi staklenu podlogu umjesto tradicionalnih silicijskih pločica, povećavajući iskorištenje materijala s < 70 % na > 90 %. Čip je prikladan za pakiranje vrhunskih AI čipova velikih dimenzija i heterogenu višečipovsku integraciju.
Što je CoPoS i zašto je važan?
CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) je tehnologija pakiranja čipova na staklenim panelima umjesto na okruglim silicijskim pločicama. Tradicionalno pakiranje koristi kružne pločice i gubi do 30 % materijala (iskorištenje < 70 %). CoPoS koristi kvadratne ili pravokutne panele, povećavajući iskorištenje na preko 90 %. Ovo smanjuje trošak pakiranja i omogućuje veće AI čipove s više jezgri. TSMC planira CoPoS (ili sličnu tehnologiju) tek za 2027., dok je Kina već proizvela prvi uzorak.
Četiri tehnološke prednosti CoPoS-a
- Precizno kontrolirani CTE — koeficijent toplinskog širenja, ključan za stabilnost pri visokim temperaturama
- Izuzetno nizak gubitak — pri prijenosu visokofrekventnih signala
- Izvrsna ravnost — idealna za velike čipove i višeslojno pakiranje
- Unibody oblikovanje — podrška za ultra-velike panele
Kineski AI čip + domaće pakiranje
Ovaj uzorak kombinira vrhunski AI računalni čip vlastitog razvoja Suiyuan Technology s domaćom CoPoS tehnologijom pakiranja. Ovo je prvi put da kineska tehnologija staklenog pakiranja radi s domaćim AI čipom.
Konkurencija s TSMC-om
TSMC planira probnu proizvodnju CoPoS tehnologije 2027. , a masovnu proizvodnju 2028. . Suiyuan Technology i Xianfeng Technology proizveli su uzorke dvije godine ranije, popunjavajući prazninu u domaćim kapacitetima za napredno pakiranje AI čipova.
Usporedba:
- 🇨🇳 Kina (CoPoS): uzorak 2026. → masovna proizvodnja?
- 🇹🇼 TSMC: probna proizvodnja 2027. → masovna 2028.
Zašto je ovo važno?
- Smanjena ovisnost o TSMC-u — Kina razvija vlastitu naprednu tehnologiju pakiranja
- Niži troškovi — >90 % iskorištenja materijala smanjuje cijenu pakiranja
- Veći AI čipovi — panel-level pakiranje omogućuje heterogenu integraciju
- Brži razvoj — Kina ubrzava AI i HPC sektor
Suiyuan Technology i Xianfeng Technology postigli su veliki napredak u naprednom pakiranju čipova s prvim kineskim CoPoS AI čipom na razini panela . Staklena podloga i iskorištenje materijala > 90 % donose niže troškove i veću skalabilnost.
Kina je pretekla TSMC u ovoj tehnologiji uzorak je proizveden dvije godine prije tajvanskog diva. Ovo je ključni korak prema neovisnosti u AI čipovima.
Autor: Redakcija | : Sat-Multimedia & IT
📚 Najčitaniji članci:
